FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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个体生产力的二次定义与竞争力位移，这一点在同城约会中也有详细论述
[동아시론/김영식]주취 난동 면책 끊어야 치안 골든타임이 산다